5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷称“我们(men)的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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