5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施(shī)的(de1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服(1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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