券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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