券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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