集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

　　关于(yú)集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电(重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么diàn)路的(de)作用是什么和什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和(hé)重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么p>

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集(jí)成电路

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