5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句)规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句地(dì)位的(de)国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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