5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导单倍行距是多少体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱单倍行距是多少压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经单倍行距是多少明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 单倍行距是多少