券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病<蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病/span>热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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