申万一级的半导体行业迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：202迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子2年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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