集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的(de)。

　　关(guān)于集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成(chéng)电路(lù)的作用和工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)等问题，小编(biān)将(jiāng)为你(nǐ)整理(lǐ)以(yǐ)下知(zhī)识：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路20斤是几kg 20斤是多少磅有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一20斤是几kg 20斤是多少磅起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。<20斤是几kg 20斤是多少磅/p>

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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