券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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