5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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