券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xi三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么ān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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