5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到(d40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大ào)直(zhí)接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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