5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富(ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式的良好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式(huí)到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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