券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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