券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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