券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yò过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子ng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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