券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(z分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导hǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qi分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导áng)劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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