券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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