5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济(熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反制熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中(z熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了hōng)日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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