5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有(引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写