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引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包括(kuò)被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

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  前述将(jiāng)电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件,集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备,其装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么?

  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可(kě)大引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写大提高(gāo)。

  参考资料(liào)来源(yuán):百度(dù)百科-集成电路

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