5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思