5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程(ch城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字éng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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