集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。<杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字/p>

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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