券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

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　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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