5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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