申万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么der="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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