射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)，下游市(shì)场增速放缓叠加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板(bǎn)上市。公司股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部机构股东。截(jié)至上市前，大(dà)基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破(pò)发的行情，该公司股价于(yú)去(qù)年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业(yè)务以外(wài)的转型。黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅p>

　　《科(kē)创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)、康(kāng)希(xī)通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以(yǐ)及物(wù)联(lián)网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等移(yí)动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发(fā)投(tóu)入方(fāng)面，近(jìn)三年的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅>

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结(jié)构(gòu)更(gèng)接近的(de)唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融资(zī)，众(zhòng)多(duō)知名资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧(huì)智微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期(qī)在投(tóu)资慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续(xù)加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射(shè)频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前端的市(shì)场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了(le)破(pò)发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入(rù)局(jú)者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂(ch黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅ǎng)商(shāng)只能(néng)再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本(běn)、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研(yán)发中心建设(shè)以及补充流动资金。具(jù)体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频(pín)前(qián)端领域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份(fèn)额(é)；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射频(pín)前端技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加大(dà)对(duì)上(shàng)游滤波器、多(duō)工器(qì)的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产品系列(liè)。

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