券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写