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1亿越南盾是富豪吗,越南打工一个月多少钱 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期(qī)指出,AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展,提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分类繁(fán)多,不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì),算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法,尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大,显著提高导热(rè)材(cái)料需求

  数据中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外,新能源车(chē)产销量不断提升(shēng),带动导热材料需求(qiú)。

  东(dōng)方证(zhèng)券表示,随(suí)着1亿越南盾是富豪吗,越南打工一个月多少钱(zhe)5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热材料1亿越南盾是富豪吗,越南打工一个月多少钱ng>产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合,二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级,预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术(shù),实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的(de)是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口

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