券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人)性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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