申万一(yī)级(jí)的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同法西斯国家有哪几个(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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