券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗g>由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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