申(shēn)万(wàn)一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中猕猴桃要公母一起种吗，猕猴桃一公一母怎么种位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发猕猴桃要公母一起种吗，猕猴桃一公一母怎么种费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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