射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增速(sù)放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也(yě)在响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射(shè)频芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写ong>▌引(yǐn)入大基(jī)金二期(qī)等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游(yóu)应用领(lǐng)域主要(yào)包括智能手机(jī)以(yǐ)及物联网(wǎng)，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等无(wú)线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且(qiě)具(jù)有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司(sī)的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括(kuò)大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧(huì)智微(wēi)的股(gǔ)东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当前(qián)的(de)股(gǔ)价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在(zài)后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书显示，公司目前(qián)有超过(guò)接(jiē)近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资(zī)本市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来(lái)，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机(jī)的温和增(zēng)长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端(duān)的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有(yǒu)着相(xiāng)似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出(chū)一(yī)片红海的(de)竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷价(jià)格，进一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截(jié)至目前(qián)，今年(nián)共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业(yè)基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研(yán)发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场(chǎng)地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的(de)应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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