券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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