5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容(nián)10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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