申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营九龙司是哪里？收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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