5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国(g中国内战打了几年，中国内战打了几年时间uó)家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备中国内战打了几年，中国内战打了几年时间领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施(shī中国内战打了几年，中国内战打了几年时间)未(wèi)点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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