券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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