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集成电路的作用是什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗路设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路,将一种功能(néng)集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元件等(děng))小型化(huà)的方(fāng)式(shì),并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来(lái)装配电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什(shén)么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的(de)方(fāng)式,并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百度百科-集成电路

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