券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(r好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来è)材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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