券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁放量。最可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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