券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语>

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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