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左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域面临变局,下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi),海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业务转型。

  今日(rì),射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微(wēi)报(bào)19.05元(yuán)/股(gǔ),较发(fā)行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市(shì)场受(shòu)到(dào)资本(běn)热捧。据(jù)公司上市文件,慧智微于(yú)2018年末开始进入(左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全rù)融资快车道(dào),先(xiān)后引(yǐn)入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前,大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为(wèi)持股达5%以上的外部机构股(gǔ)东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得(dé)一提的是,与慧智微产品结构相似的(de)唯捷(jié)创芯,上市首日也走出了破发的行情,该(gāi)公司股价(jià)于去年下半(bàn)年触底回升,但截至今日收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行价(jià)。

  二级市场遇冷背后(hòu),是射频领(lǐng)域正面临变局。目前,正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示,由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及(jí)潜力(lì)有限等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响,预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8%。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射(shè)频芯(xīn)片巨头,近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

  《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到(dào),当前,射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等(děng)公(gōng)司正排(pái)队IPO。

  引入(rù)大(dà)基金二期等多(duō)个(gè)知名资方

  公开资料显示,慧智微成立于(yú)2011年,主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售,下游应用领域主要(yào)包括智能手机以及物联网,客(kè)户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌(pái),闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商,以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

  据(jù)招股书,2020-2022年(nián),公司分别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元;公司当前仍处(chù)于亏损状态,净亏损(sǔn)额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于公司亏损持续(xù)的原(yuán)因(yīn),慧智微在招股文件中称(chēng),是(shì)由于(yú)持(chí)续进(jìn)行高额研(yán)发投入;下游客户集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期,尚(shàng)未(wèi)形成(chéng)规模效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加下(xià)游去(qù)库存(cún)周期影(yǐng)响,公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

  研发投入方面,近三年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司(sī)的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50%左右的(de)毛利(lì)率水平,也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯,后者毛(máo)利(lì)率为30%上下(xià)。

  在(zài)自身造(zào)血能力不(bù)足,但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下,慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示(shì),公(gōng)司于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道,尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年,其在一(yī)年内(nèi)完成了三(sān)轮融资,众(zhòng)多知名资方,包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外部机(jī)构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社创投通-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据(jù)显示,从当(dāng)前的股价情况(kuàng)看,大(dà)基金二期(qī)在(zài)投(tóu)资慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间里,实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回(huí)报,而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国,平(píng)均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变局左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全p>

  慧智微招股书显(xiǎn)示,公司目前有超(chāo)过接(jiē)近67%的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前,智能手机(jī)出货(huò)量的大幅下降,已经(jīng)对慧智(zhì)微的业(yè)绩造(zào)成(chéng)了冲击,而市(shì)场对智能手机未来增速持续放缓的预期,也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考。

  根(gēn)据(jù)Yole的数据(jù),2021年射(shè)频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美元以上,2022年由于手机市场的(de)下滑,射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市(shì)场相(xiāng)差无(wú)几(jǐ)。而接(jiē)下(xià)来,由(yóu)于(yú)智能手机(jī)的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品结(jié)构(gòu),同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn),在去年4月科创(chuàng)板上市时,也遭(zāo)遇了破发的(de)行情(qíng),上市(shì)首日(rì)跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升,但(dàn)截至今日收盘(pán),唯(wéi)捷创芯(xīn)股价(jià)仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价,报61.19元/股(gǔ)。

  近几年,全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型,拓展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例,除(chú)了(le)原有(yǒu)的射频芯片外,其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游(yóu)触角延(yán)伸(shēn)至(zhì)汽(qì)车、物(wù)联网、电(diàn)源等领域。

  国内(nèi)方面,射频领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局,由于(yú)入(rù)局者众,且(qiě)产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场,各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格,进一步压低了自身的(de)利润空间。

  射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示,左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全trong>国(guó)产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn),而预计未(wèi)来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù),往后三年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力。

  目前,一(yī)级市场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦(yì)有所(suǒ)下降,截至目前,今年共有9家(jiā)射(shè)频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资,而(ér)在2021年(nián)上半年,这个(gè)数据是近50家,且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本、红杉资(zī)本(běn)中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等知(zhī)名机构。

  当前,射频领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  慧智(zhì)微在招股书(shū)中表示,本次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海和广州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略规划方面,其(qí)表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的市(shì)场地位(wèi),增加头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场份额;技术上跟进射频(pín)前端技术迭代,优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng);产品上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多(duō)工器(qì)的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的(de)产品系(xì)列。

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