5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思)指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有(yǒ英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思u)优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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