申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōngrandma意思中文翻译，grandma是什么意思译g)司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企(qǐ)业来grandma意思中文翻译，grandma是什么意思译看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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