券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金反函数常用公式大全，反函数运算公式属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞反函数常用公式大全，反函数运算公式荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 反函数常用公式大全，反函数运算公式